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  集成电(diàn)路(lù)的作用是什么,集(jí)成电路有什么(me)作用(yòng)是集成(chéng)电(diàn)路的作用:减少元器件的(de)使用的。

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集成电路的作(zuò)用是(shì)什么,集成(chéng)电路有什么作用

  集成电路的作(zuò)用(yòng):

  1、减少元(yuán)器件的使用(yòng)。

  集(jí)成电路的诞生(shēng),小规模的(de)集成电路(lù)使内(nèi)容元器件的数量减少(shǎo),在零散元器(qì)件上(shàng)有了很大的技术提高。

  2、产品性(xìng)能得到有效提高。

  将元(yuán)器件都集(jí)合(hé)到(dào)了一(yī)起,不仅减少了外(wài)电信号的(de)干(gàn)扰,也在电路设(shè)计方面有了很大的提升,提高(gāo)了运行速度。

  3、更加方便应(yīng)用。

  一种功能对应一种电路,将一种功(gōng)能集中成一个(gè)集成(chéng)电(diàn)路,如此(cǐ)一来,在以(yǐ)后应用中,要什么功(gōng)能就可以应用相中山有多少个镇区,中山有多少个镇区,都叫什么名应(yīng)的集成电路,从而大大方便了应用。

扩展资料

  集成电路或称(chēng)微电路(lù)(microcircuit)、 微(wēi)芯片(microchip)、芯片(piàn)(chip)在电子学中是(shì)一种把(bǎ)电路(主要包括(kuò)半导体(tǐ)装置,也(yě)包括被动元(yuán)件(jiàn)等)小型化的方式,并(bìng)通常制造在半导体(tǐ)晶圆表面上。

  前述将电路制(zhì)造在半导(dǎo)体芯片表面上的(de)集成(chéng)电路又称薄膜(mó)(thin-film)集成电路。

  另(lìng)有一种厚膜(thick-film)混成集成电路(lù)(hybrid integrated circuit)是由独(dú)立(lì)半(bàn)导体(tǐ)设备(bèi)和被动(dòng)元件,集成到衬底或(huò)线(xiàn)路板(bǎn)所构成(chéng)的小(xiǎo)型化电(diàn)路。

  本(běn)文是(shì)关于(yú)单片(monolithic)集成电路(lù),即薄(báo)膜集成电(diàn)路。

  集成电(diàn)路具有体积小,重量轻,引出线和(hé)焊接点少,寿命(mìng)长,可靠性高,性能好(hǎo)等优点(diǎn),同时(shí)成本低,便于大(dà)规模(mó)生产。

  它不仅(jǐn)在工、民用电子(zi)设备如收(shōu)录(lù)机、电视机(jī)、计算(suàn)机(jī)等方面得到广泛的应用,同时在军事、通(tōng)讯、遥控等方面也得(dé)到(dào)广(guǎng)泛(fàn)的应用。

  用集成电路来(lái)装(zhuāng)配(pèi)电子设备(bèi),其装配密(mì)度比晶体管可提高(gāo)几十倍至(zhì)几千(qiān)倍(bèi),设备的稳(wěn)定工作时间也可大大(dà)提(tí)高。

集成电路的(de)作用是什么?

  集成电(diàn)路的作用(yòng):

  1、减少(shǎo)元器件的使(shǐ)用。

  集成电路的诞生,小规模的集成电路使内容元器件的数量减(jiǎn)少(shǎo),在零(líng)散元器件上有了很(hěn)闷键大(dà)的技术提高。中山有多少个镇区,中山有多少个镇区,都叫什么名>

  2、产品性(xìng)能得(dé)到有效提高。

  将元器件都(dōu)集(jí)合到了一起,不仅(jǐn)减少了外电信号的干扰,也在电路设(shè)计(jì)方面有了很大(dà)的提升,提高(gāo)了运行(xíng)速度(dù)。

  3、更(gèng)加方便应用。

  一种功能对应一种电路,将一种功(gōng)能集中成一个集成电路,如此一(yī)来,在以(yǐ)后应用中,要什么功能(néng)就(jiù)可以(yǐ)应用相应的集成电路,从而大大方便了应用(yòng)。

扩(kuò)展资料(liào)

  集成电(diàn)路(lù)或称微(wēi)电路(lù)(microcircuit)、 微芯片(microchip)、芯片(chip)在电子学中(zhōng)是一种把(bǎ)电路(主要包括(kuò)半(bàn)导(dǎo)体装置,也包(bāo)括被动元件等)小(xiǎo)型化的方式,并通常(cháng)制造在半导体晶圆表面上。

  前述(shù)将电路制造在半(bàn)导体芯(xīn)片表面上的集成电(diàn)路又称薄膜(thin-film)集成(chéng)电路。

  另有(yǒu)一种厚膜(mó)(thick-film)混(hùn)成集成电(diàn)路(hybrid integrated circuit)是(shì)由独立(lì)半导(dǎo)体设备(bèi)和被动元件,集成到衬(chèn)底或线路板袜亮所构成(chéng)的小型(xíng)化电(diàn)路(lù)。

  本文是关于(yú)单片(monolithic)集(jí)成电(diàn)路,即(jí)薄膜集成(chéng)电路。

  集(jí)成电路具有体积(jī)小,重量(liàng)轻,引出线和焊接(jiē)点少,寿(shòu)命长,可靠性高(gāo),性能好等优(yōu)点(diǎn),同时成本(běn)低,便于大(dà)规模(mó)生(shēng)产。

  它不仅在工、民用电(diàn)子(zi)设备如(rú)收录机、电视机、计算机(jī)等方面得到广泛的应用,同时在军事、通讯、遥控等方(fāng)面也得到广泛的应(yīng)用。

  用集成(chéng)电路来装配蚂好巧电子(zi)设(shè)备,其装配密度比(bǐ)晶体管可提高几十倍至几(jǐ)千倍,设备的(de)稳定工作时间也(yě)可大大提高。

  参考资料来源:百度(dù)百科(kē)-集成电路

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